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聚积今年第4季将量产Mini LED背光驱动IC

2019年11月10日 文章来源:网络整理 热度:193℃ 作者:刘英

台系LED驱动IC厂聚积今年第4季将量产Mini LED背光驱动IC,并于明年第1季开始放量生产。市场传出,聚积已经打入手机供应链当中,且正在与多家陆系手机厂商合作,预期明年有机会拿下更多订单。

Micro LED技术被喻为新一代显示技术,可望取代发展相当成熟的LCD面板。原因在于Micro LED具有自发旋光性,因此无须背光模块,拥有低功耗、轻薄等优势,对比度更胜OLED。不过由于Micro LED巨量移转技术困难,因此当前将先由Mini LED打头阵,最快今年底就有望看到各大厂的新产品讯息。

聚积今年第4季将量产Mini LED背光驱动IC

今年初市场就传出,华为、OPPO、Vivo及小米等陆系手机品牌有意在明年推出的新机上导入Mini LED技术,不仅如此,苹果同时也正在积极研发Micro LED技术,象征新一代面板技术正在逐渐成形当中。

据供应链指出,Mini LED模块成本价格约高于LTPS面板模块2~3成,但仍旧低于OLED,且Mini LED产能供应充足,并没有OLED面板供给有限的问题,因此许多陆系手机业者积极在Mini LED产品上布局,希望能在手机功能上打出差异化。

聚积先前与工研院在Mini/Micro LED技术携手合作,耕耘一段时日后,成果将于年底开始爆发性成长。法人表示,聚积的Mini LED技术已打入手机供应链,Mini LED背光模块驱动IC将于今年底开始量产,并于明年第1季放量生产。

不仅如此,法人指出,聚积已经送样品到各大陆系手机品牌,现在正在设计导入(design in)阶段,最快今年底前可望传出好消息。聚积除了在手机市场布局之外,同时也与穿戴产品、虚拟实境头戴装置等领域客户合作当中,明年同样有机会接获订单。

聚积公告今年4月合并营收达2。77亿元(新台币)、月增3。9%,改写单月历史新高。

此外,晶电mini LED也将于今年下半年开始逐渐放量,且四元LED需求逐季提升,将有助弥补蓝光竞争缺口。此外晶电未来可望掌握三五族相关应用,包括被动元件、功率半导体以及LED照明应用等磊晶制程技术,皆有助摆脱LED产业的红海竞争。

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